本品为IGBT，三极管，

通过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性，经过不断的测试研究后，开发出了陶瓷散热片，在和以往绝缘片对比中，减少了绝缘层对于热效的影响，加上材料本身导热率非常高，产品在相同地方导热绝缘远远优于其他导热材料。

传统的导热绝缘片分布为：发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器 当热量由 发热体传导到导热层时 （热效有一定的衰减） 再传到绝缘层（诸如聚酯稀、Kapton等 其导热非常低 进一步说衰减） 再传到导热层。

3、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗（电磁干扰）

4、产品运用：

 ◆高频焊机

 ◆功率晶体管

 ◆芯片IC

 ◆网络/宽频

 ◆大功率设备

 1、材质：97%氧化铝（AL 2O3）白色 

 3、绝缘22.5KV以下，耐温高达1600度

 5、热膨胀系数：0.000003

 7、陶瓷本是多晶结构，加强散热速度。同比条件，超越市面上大多数导热绝缘材料

 9、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长

 11、天然无机材料，符合环保要求

 13、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源！

 14、特别适用与大功率的设备，设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。