PIG-818（大瓶一公斤装）导热率：1.8w/mk,微米级超细硅粉，进口硅油制成，超低离油率，单价：120元/罐（KG）
一：定义：导热硅脂是以硅粉和硅油为主要材料,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热膏，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料
二：用途：
作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD、LED等及任何需要填充以及散热模组的材料
三：性能：
主要的用于在高温产品中起到热传递功能，导热硅脂成品具有良好的绝缘性、机械性、密封性、不宜变形性，耐腐蚀等特性。选用导热硅脂的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅脂可以很好的填充接触面的间隙,由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。有了导热硅脂的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
1、导热系数的范围以及稳定度
2、在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差
3、具有良好的绝缘性能。
4、具有安装，测试，可重复使用的便捷性
5、具有优异的耐候性，耐老化，耐酸碱的，耐高温等特性。
四：使用领域：
1、LED行业：导热硅脂用于铝基板与散热片之间，用于铝基板与外壳之间。
2、电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间导热。
3、通信行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。
4、机顶盒：DC-DC IC与外壳之间导热散热。
5、汽车电子行业的应用。
6、PDP /LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热。
7、家电行业：微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/（热敏电阻与散热片间）。
电脑行业：用于笔记电脑，平板电脑，台式机电脑间CPU和散热器之间的导热。
五：产品规格书
产品编号 | PIG-818 |
产品描述 | 非硫化、导热混合物 |
形态 | 膏状 |
平均黏度 | 2,000,000 mPa·s/0.3rpm |
比重 | 2.9g/ml |
颜色 | 白色 |
热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi） | 0.109℃·in/W |
导热系数 | 1.8W/m·K |
挥发份（120℃-4h） | <0.05% |
固含量（120℃-4h） | 99.9% |
介电强度 | 5.0kV/mm |
储存条件 | 密封、25℃、阴凉处 |
密度 g/cm | 3 2.0 |
导热系数 | W/m.k 0.8 |
工作温度℃ | －60～200 |
锥入度（25℃） | 0.1mm 260±18 |
油离度 | （200℃，24h）% ≤1.5 |
挥发份 | （200℃，24h）% ≤1.0 |
体积电阻率 | Ω?cm ≥1.0×1015 |
电压击穿强度 | KV/mm ≥9.0 |
分子式 | mSiO2·nH2O |
粘度 | 220 |
◆ 硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？
我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂（北极铝），一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。
用EVEREST软件的System Stability Test来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。
『适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动』
『测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂）』『大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动』 可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。
导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，我们曾经就这个问题在论坛上发起过讨论，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、