SCP-050N偏软型柔性导热硅胶垫片，材料偏软，软硬度20邵氏度，材料以氧化铝粉体为基础原料，具有高导热，化学稳定性好的特点，实测导热率2.5W/mk，产品分多种厚度可供选择，可提供模切、冲型、背胶等加工服务，欢迎广大客户来图来样！

导热硅胶片(SCP-050N)

一：定义：导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料

作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

三：性能：

2、在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

4、具有减震吸音的效果。

6、具有优异的耐候性，耐老化，耐酸碱的，耐高温等特性。 

四：使用领域：

2、电源行业：用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间导热。

4、机顶盒：DC-DC IC与外壳之间导热散热。

6、PDP /LED电视的应用：功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热。

8、电脑行业：用于笔记电脑，平板电脑，台式机电脑间CPU和散热器之间的导热